导热硅脂-凯发k8国际首页

　　 

　　导热硅脂是一款以硅树脂为基体的高性能导热膏，被用于散热性能要求较高的cpu、gpu等芯片组件中。尤其是对厚度要求非常小（微米级）的接触空间，其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。

　　主要应用领域

　　半导体与散热器之间的热传导。

　　电源电阻器与底座之间的热传导。

　　cpu、gpu与散热器之间。

　　功能特性

　　界面润湿性能优良。

　　可在粗糙界面形成极薄界面层。

　　低热阻，可以应用于硅敏感领域。